2023年9月28日 – 高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技（TWSE：2376）集團旗下子公司技鋼科技，今天在參加開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）前宣布了新款基於OCP ORv3的完整解決方案，包括針對高GPU工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器。此次一同推出的全新產品包括可放置2個ORv3標準的2OU節點托盤：TO25-BT0；6個全新運算節點：TO25-S10、TO25-S11、TO25-S12、TO25-Z10、TO25-Z11和TO25-Z12；針對ORv3規格的浸沒式冷卻GPU伺服器：TO15-S40、TO15-S41和TO15-Z40。

GPU伺服器

運算節點

節點托盤

技鋼科技銷售業務副總王俊民表示：「技嘉與技鋼支持開放運算計畫的承諾可以追溯到將近十年前，從OCP v1.0產品就開始了。透過了解客戶的需求，與時俱進推動符合ORv3標準產品線的開發，不只今天，在2024年第一季還會有更多具競爭力的產品釋出，可為市場帶來一波新浪潮。」

開放運算計畫全球峰會將於10月17日至19日在美國加州聖荷西會議中心舉行，這是一個將全球先進技術和產品匯聚在一起，促進科技產業硬體創新的盛會。開放運算計畫目的為重新定義硬體，提升硬體的效率、韌性和可擴充性。技嘉將在全球峰會上設立展位支持，並為此倡議一同努力。

在開放運算計畫全球峰會#A23技嘉展位中，我們將在首次亮相的OCP ORv3機架上展示一整套解決方案：全新的節點托盤（TO25-BT0），可以容納AMD EPYC（TO25-Z11）和Intel Xeon（TO25-S12）平台的運算節點；ORv3 JBOD能在2OU機箱中安裝多達32顆硬碟，勢必能滿足重視儲存容量的客戶。

邁入運算未來式，身為浸沒式冷卻解決方案的先驅者，技嘉會展出即將推出的精巧型12U浸沒式冷卻槽A1P0-EA0，在提高效能和系統可靠性的同時，大幅減少資料中心的總能耗及成本。一同展出的伺服器為H263-S64-IAW1，這個2U 4節點的高密度伺服器可支援8個Intel Xeon處理器。此外，雖然在這次全球峰會中看不到，技嘉也早已準備好18OU容量的浸沒式冷卻槽A1O3-CC0，從浸沒式伺服器、冷卻槽、冷卻液，到相關零組件和技術專業知識，為有著各種需要的企業提供多方且完整的解決方案。

歡迎蒞臨技嘉在開放運算計畫全球峰會＃A23的展位，讓我們為您打造未來的資料中心！

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關於技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。