高算力、低碳排、少成本

    技嘉科技能協助將液體冷卻、浸沒式冷卻或氣冷技術導入你的IT規劃。人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)盛行的當下，伺服器對算力和電力需求持續增長，採用先進解熱方案，能釋放晶片最大潛能，同時維持伺服器穩定運作，並減少組織的碳足跡和營運成本。

    液體冷卻：適用於AI & HPC的主流解熱方案

    直接液體冷卻(DLC)，或稱直達晶片(D2C)液冷，是AI和HPC大戶廣泛採用的伺服器散熱技術，能解決機櫃功率持續提升衍生出的廢熱問題，進而改良資料中心的運算密度。技嘉提供全方位的液冷產品線，包括液冷伺服器及內部的液冷元件，也包含冷卻液分配器(CDU)、機架式分歧管及DLC機櫃等資料中心層級的散熱設備。



    GIGAPOD：用DLC為AI加速

    技嘉GIGAPOD是AI資料中心的算力泉源，強大的GPU運算叢集不但可根據客戶需求搭配AMD Instinct™ MI300系列、Intel® Gaudi®或NVIDIA H100/H200/B200加速器產品，更可透過DLC或背板熱交換器(RDHx)加強散熱，實現超算效能快速處理複雜的人工智慧訓練與推論工作。

    探索技嘉液體冷卻產品

    浸沒式冷卻：超前部署未來資料中心

    浸沒式冷卻能進一步改善PUE，達到1.02的超低境界，比液體冷卻更有效釋放處理器的潛力，並有助於達成節能減碳目標。技嘉長年研發單相浸沒式冷卻、兩相浸沒式冷卻的兩條產品線，可為客戶提供浸沒式冷卻伺服器、浸沒式液冷槽等各項解決方案。

    單相浸沒式冷卻給你更大算力、更多彈性

    技嘉自家研發的一站式解決方案，涵蓋伺服器、液冷槽、配件和冷卻液，同時也提供客戶完善的服務與技術支援。使用者可根據實際需求挑選最新發表的AMD EPYC™或Intel® Xeon® Scalable中央處理器，還可選擇EIA或OCP規格的液冷槽，技嘉AIO產品則是直接將CDU裝在液冷槽內，賦予客戶無比的部署彈性。

    探索技嘉浸沒式冷卻產品

    進階氣冷：領先業界的獨門技術

    技嘉氣冷式伺服器採用獨家設計，透過「優化氣流」的機殼架構和自動調整風扇速度的智慧型溫控程式，優化氣冷技術的冷卻效益，有效提升機櫃的運算密度。氣冷式伺服器機櫃亦可額外安裝RDHx協助散熱，進一步改善資料中心PUE。


    技嘉氣冷式伺服器亮點產品

    資料中心冷卻技術問與答

    資料中心的冷卻系統如何運作？

    資料中心冷卻系統將伺服器排放的廢熱移除到資料中心以外，確保設施內的環境溫度能允許處理器穩定運作，發揮最大的運算效能。氣冷資料中心透過機房空調系統(CRAC)降溫，隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片排放的廢熱愈來愈高，液體冷卻等先進冷卻技術已成為資料中心的主流選項，能更有效率地為伺服器散熱。

    資料中心導入冷卻技術的好處是什麼？

    資料中心冷卻技術的未來發展為何？

    資料中心冷卻的關鍵考量因素有哪些？

    全球指標性企業，信任技嘉的先進冷卻

    先進冷卻新觀點

    合作夥伴

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