台北時間2024年2月27日 – 技嘉科技GIGABYTE重量級運算解決方案登場MWC世界行動通訊大會,現場亮相多款頂級規格的AI伺服器系列。技嘉在AI領域扮演著重要的關鍵角色,去年於COMPUTEX展示AI相關的運算產品及解決方案豔驚四座,今年更因應AI持續延燒的硬需求,將G593系列旗艦級AI伺服器更新升級,搭載最新款AMD Instinct™ MI300X 8-GPU加速器重磅登場MWC,給蓬勃發展的AI市場更多百萬兆級運算超級電腦的卓越選擇。技嘉同時展出支援AMD最新資料中心級MI300A APU,以及NVIDIA Grace Hopper Superchip、NVIDIA HGX H100 8-GPU的伺服器系列,展示橫跨多平台的頂尖AI伺服器技術布局。
技嘉在MWC的展品陣容也涵蓋各種規模的企業級網路通訊和邊緣運算平台,提供靈活彈性的IT解決方案,讓大型雲端業者、電信業以及中小企業皆能運用最新的5G通訊技術和AI加速運算,實現創新突破並提升營運效益。在邊緣人工智慧領域,技嘉展出支援新世代CPU、GPU以及網通技術的自駕車載電腦,以高速的資料傳輸效能和AI即時運算能力提供穩定且精準的自動駕駛體驗。
MWC 2024自今日起連續展出四日至29日,技嘉在先進資料中心、AI/HPC、雲端/邊緣運算以及接軌ESG節能趨勢的綠色運算等領域展出最新的產品和解決方案,以「Future of COMPUTING」為主軸,演繹產業如何駕馭尖端運算力,邁向5G人工智慧新未來。
技嘉首次亮相最新頂級規格的G593-ZX系列AI伺服器,以AMD EPYC™ 9004雙處理器驅動八個AMD Instinct™ MI300X OAM GPU,總計HBM3記憶體容量可高達1.5 TB,並具備最高42.4 TB/s的峰值理論聚合記憶體頻寬,為生成式AI和大型語言模型帶來突破性的運算力躍進。
另一款G593系列的AI伺服器能在極限的5U機箱內高效運行NVIDIA HGX H100 8-GPU,以技嘉專門設計的風流和散熱技術讓伺服器發揮卓越且可靠的效能,這款伺服器已獲歐洲雲端服務商領導品牌部署在大型資料中心,以支援高速成長的生成式AI工作負載。
搭載NVIDIA Grace Hopper Superchip的高密度伺服器H223-V10採用ARM架構,能在極度繁重的AI運算中展現優異的能源效率,並且可配備最新的NVIDIA BlueField-3 DPU以增強跨伺服器間的網路和加速運算性能。同時展出的G383-R80則是支援四個AMD Instinct™ MI300A APU,每個APU都結合了CPU、GPU以及HBM3記憶體,實現極速的數據互聯,大幅提升各種AI與HPC工作負載的運算密度及效率。
除了算力超群的AI伺服器,全快閃儲存伺服器S183-SH0也是建構AI資料中心的重要設備。S183-SH0在緊密的1U機箱內可支援兩個第五代Intel® Xeon®可擴充處理器以及高達32個E1.S規格的全快閃硬碟,適合在大型語言模型等複雜的AI運算任務中實現高速的數據儲存和資料傳輸。
針對產業快速變化的需求,技嘉提供多元的模組化伺服器選擇,並且根據電信業的品質檢驗和資安等級進行了優化設計,讓企業得以靈活地部署在各種IT環境。技嘉在現場展出模組化邊緣運算伺服器E263-S30,可搭配多種主機板、電源供應器,以及來自AMD、Broadcom、Intel和NVIDIA的NIC網路介面卡和AI加速卡,展現一台伺服器可藉由選配不同的硬體組件,滿足5G無線網路、AI推論、混合式雲端或邊緣運算等多種應用,有助於將新時代的AI技術整合進大規模的5G網路建設中,同時降低硬體的維護和升級成本、提升營運綜效。
技嘉也展出一系列可用於5G行動網路基礎建設的新型伺服器,可應用於電信業、雲端服務商、以及各種規模的企業IT設施。其中,ARM伺服器R163-P32提供優勢的高密度運算力,可實現高效的虛擬化密集應用,適用於大規模的雲端原生工作負載。R243-EG0和R143-EG0伺服器支援AMD EPYC™ 8004系列處理器,可架設在邊緣雲和電信設備,在低功耗下發揮優異的性能。為中小型企業IT設計的R113-C10和R123-X00,分別搭載AMD Ryzen™ 7000和Intel® Xeon® E-2400處理器,是網站主機、混合雲以及資料儲存可靠的伺服器選擇。
面對先進資料中心的散熱和營運效率挑戰,技嘉提供一條龍的浸沒式冷卻解決方案,涵蓋多款浸沒式冷卻伺服器、冷卻槽、冷卻液、相關的維運工具以及遍及全球的服務,提供多元完善的選擇,助各國資料中心導入節能永續的綠色機房。
技嘉在本次MWC展出的25U大型單相浸沒式冷卻槽A1P0-EB0,其伺服器散熱功耗可高達80千瓦,並可將PUE最低降至1.02,大幅提升資料中心的電力使用效率並突破伺服器效能瓶頸。冷卻槽內展示了兩台浸沒式冷卻伺服器,分別支援Intel和AMD處理器,並且可應用在AI模型訓練、推論以及雲端運算。技嘉享譽國際的先進冷卻技術和服務,協助資料中心兼顧效能升級、節能減碳,並實現高效益的總持有成本(TCO)。
除了尖端的伺服器產品,技嘉也展出由邊緣人工智慧驅動的先進駕駛輔助系統(ADAS)和車載資通訊控制器,結合最新的CPU/GPU以及AI演算法,實現安全且智慧化的自動駕駛體驗。這些車載電腦配備豐富的I/O介面以串連GMSL攝影機、光達、毫米波雷達、超音波感測器等設備,收集大量的環境數據並進行即時演算,引導自駕車在複雜且高度變化的路況中沿最佳路線行駛。
敬請參考技嘉科技 MWC活動網頁,了解更多精彩展品
媒體聯絡人:Michael Pao [email protected]
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