總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
全新紀元
破曉時刻
B650E AORUS MASTER
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
效能
連接性
1
16+2+2相聯動式數位電源設計
  1. 105安培 Smart Power Stage*
  2. 8層兩倍銅電路板
  3. 針對PCIe 5.0線路最佳化的低損耗電路板
* Power Stage 最大電流處理容量取決於VCORE相數
2
先進散熱設計
  1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片
  2. 8mm熱導管
  3. 7 W/mk高係數導熱墊
  4. 整合式IO檔板
  5. 奈米碳塗層鋁質底板設計
3
新一代PCIe 5.0 插槽設計
  1. 4組PCIe 5.0 x4 M.2 插槽輔以第三代/第二代散熱裝甲
  2. 1組搭載超耐久金屬裝甲的SMD PCIe 5.0 x16顯示卡插槽
  3. 1組PCIe 4.0 x4 & 1組PCIe 4.0 x2
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
支援 AM5腳座的 AMD Ryzen™ 系列處理器
6
雙通道DDR5、4組搭載超耐久裝甲的SMD記憶體插槽
7
實心針電源連接器
  1. 24 Pin ATX電源連接器
  2. 2組8 Pin ATX 12V電源插槽
8
PCIe EZ-Latch
9
技嘉擴充子卡接頭
10
噪音偵測接頭
11
多功能鍵設計
  1. 可用來控制BIOS中的特定功能
  2. 系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式
1
Q-FLASH PLUS & Clear CMOS 按鈕
2
AMD Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5.2 搭配AORUS天線
3
1*HDMI
4
4*USB 2.0
5
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C®
6
4*USB 3.2 Gen 1 Type-A
7
4*USB 3.2 Gen 2 Type-A
8
Intel 2.5GbE LAN
9
RGB FUSION
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 3組RGB LED燈條插座
10
Smart Fan 6
  1. 10組複合式風扇接頭
  2. 雙風扇曲線模式
11
前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
12
4*SATA 6Gb/s
13
Hi-Fi Audio
  1. ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  2. ALC1220音效控制晶片
  3. 音響級WIMA音效電容
無與倫比的效能
聯動式數位電源設計
PCIe 5.0 設計
支援EXPO & XMP
Active OC Tuner
OC GUIDE
電腦技術發展一日千里，技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢，為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性，確保玩家的電競主機效能不打折。

為讓AMD新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化，技嘉AORUS系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。

充份激發處理器多核心效能的潛力

滿足處理器整合繪圖效能所需

提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流

* 8+8 相並聯電源設計
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器BIOS功能，處理器*可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以AMD的P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求。
ㆍ主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定 ㆍ6.8%效能提升
* 僅適用於支援P.B.O. 功能的AMD Ryzen™處理器。

*點擊 此處 查看技嘉主動式超頻調節器說明
具有自動切換功能的主動式超頻調節器
AMD P.B.O.
手動超頻
AMD P.B.O.模式以較少處理器核心高頻率運作，較適合遊戲。
手動超頻模式以全部處理器核心高頻率運作，更適合內容創建。
僅部份機種支援主動式超頻調節器。產品功能可能因型號而有所不同。
傑出的散熱設計
散熱設計
Fully Covered MOSFET Heatsink
Thermal Guard III
Smart Fan 6
技嘉主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速的效能提供最堅實的後盾，確保在應用程式滿載運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. 4倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達4倍，有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大9倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 5.0 M.2 SSD在高負載的運作下因過熱而導致降速的情況。特殊設計的散熱溝槽可接收來自處理器方向的風流，進一步增強機殼內的氣流，並實現了熱對流效率的最佳化。
不降速的效能表現
*圖表為內部實驗室測試結果，數據僅供參考，實際性能可能會依不同軟硬韌體設定不同而有所差異。測試條件為開放式平台、環境溫度25°C、無氣流、一體式水冷散熱器和最新的AORUS Gen5 SSD，執行 IO meter測試兩個小時。
* 第三代M.2散熱裝甲的外觀設計可能會影響CPU塔式散熱器的安裝；建議使用 CPU水冷散熱器以獲得最佳效果。
內建新世代傳輸介面
802.11ax Wi-Fi 6E
Intel 2.5GbE 網路
前置 USB-C® 20Gb/s
Rear USB-C® 10Gb/s
高傳真音效
技嘉AORUS 系列主機板為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和WiFi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
  1. 採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
連接未來無限可能 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計，可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時，能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
連接未來無限可能 - USB3.2 Gen 2 Type-C®
AMD的原生USB 3.2 Gen 2支援，提供傳輸速度高達 10Gbps的介面，相較於上一代USB規範，USB 3.2 Gen 2不但提供兩倍的傳輸頻寬，更可向下相容於USB 2.0和3.2 Gen 1等裝置，更值得一提的是，USB 3.2 Gen 2規範提供最新無方向性的USB Type-C® 介面及最常見的 USB Type-A介面等選擇，讓外接裝置的使用便利性大幅提昇，運用也更加廣泛。
ESS SABRE DAC晶片
高保真音樂
音響級電容
準確音頻轉換
DTS :X® Ultra
ESS SABRE reference DAC ES9118晶片
  • • ESS SABRE reference DAC晶片(ESS 9118)
  • • Hyperstream 動態範圍 (SNR 125dB)
  • • 高解析音樂 (32位元, 192KHz PCM)
  • • 世界最佳總諧波失真 (THD+N -112db)
高保真音樂 (Realtek ALC1220)
提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放
音響級電容 (WIMA & Premium Grade Audio)
還原真實聲音
準確音頻轉換 (TXC OSCILLATOR)
提供精準的數位類比音頻轉換
DTS :X® Ultra
讓玩家使用任何耳機或揚聲器進行遊戲時，都可以感受真實再現、定位精確的3D音效體驗。 DTS：X® Ultra可依據聲道、場景及不同物件進行針對各種耳機和揚聲器進行即時校正，提供DTS® 編解碼器的後級處理增強功能和設備級別調整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技術，為遊戲提供了最真實的3D音效體驗。透過DTS Headphone:X提供的高沉浸感，意味著聆聽者可以從本身的上方，下方或周圍聽到固定和移動的聲音。這些聲音都以驚人的外化和精確的本定位傳遞給聆聽者。 想進一步了解DTS Sound Unbound所提供的沉浸式遊戲聲音體驗，請參閱 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新Windows更新，請將Windows 10作業系統升級到Win10 Build 18898或更高版本。
DTS:X Ultra Technology 技術說明影片
DTS:X Ultra 體驗影片
* 照片僅供參考
個性化
UEFI BIOS
GIGABYTE Control Center
多功能鍵設計
技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體，可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能，並提供具有出色美感的可自定義照明效果，讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
友善的使用者介面設定
簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置訊息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
技嘉控制中心 (GCC) 是一個統一的軟體平台，可適用於所有技嘉支援的產品。 它採用全新設計且直覺的使用者介面來控制所有基本功能
  1. 為所有技嘉支援的產品提供統一的軟體平台
  2. 直覺的使用者介面，輕鬆檢驗軟體配置
  3. 專為已安裝的硬體提供模組化控制組件
  4. 自動更新功能，使系統保持最新並支援未來的產品
LEARN MORE
多功能鍵設計
這個多功能按鍵，可以讓玩家在不同的使用情況下重新定義，以便控制BIOS中的特定功能。
  • RGB燈光切換
    關閉主機板上的所有RGB燈光
  • 直接進入BIOS
    開機時直接進入BIOS，不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵
  • 安全模式
    引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項，而不會更動其他BIOS設定
*圖片僅供參考
超耐久
友善功能
Q-Flash Plus
技嘉超耐久™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽，讓所有元件都更加堅固耐用。
EZ-Latch Plus
透過技嘉 EZ-Latch Plus，您可以快速且輕鬆地組裝您的電腦。
PCIe EZ-Latch
拆卸安裝在PCIe插槽中的顯示卡時，可以輕鬆解鎖 PCIe 插槽的卡榫。
M.2 EZ-Latch Plus
讓M.2裝置安裝及卸除更輕鬆 了解更多 >
照片僅供參考，依據產品型號而有所不同
STEP 1.
將24 Pin主電源及8 Pin輔助電源接上主機板
STEP 2.
下載主機板BIOS檔案並變更檔名為”gigabyte.bin”，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash USB接頭
STEP 3.
按Q-Flash Plus按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
Key Feature
  • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
  • 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置：4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及M.2 Thermal Guard III：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效：採用ALC1220 CODEC輔以ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  • 高速網路：Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性：HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s，支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 8+8 相並聯電源設計

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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