總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
B660 AORUS MASTER DDR4
強釋效能
B660 AORUS系列電競主機板承襲強悍的電源設計血統，以及卓越不凡的散熱宰制力，再以完整記憶體超頻技術加身，成就ALDER LAKE新世代最強效能，為你的遊戲體驗尊榮加冕！
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
1
WIFI 6 802.11ax
2
HDMI / DisplayPort
3
後置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
Intel® 2.5GbE 乙太網路​
5
散熱裝甲設計
  1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片​
  2. 5 W/mK 導熱墊​
  3. 整合式IO檔板​
  4. 2倍銅電路板
6
3組儲存效能絕佳的M.2插槽
  1. 2個PCIe 4.0 x4 M.2​
  2. 加大的散熱裝甲
7
AMP-UP 音效​
  1. ALC1220-VB 音效控制晶片
  2. 高階音效電容
  3. 音響級WIMA音效電容​
8
RGB FUSION 2.0
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 2組RGB LED燈條插座
9
16*+1+1相聯動式數位電源設計
  1. DrMOS 60安培
  2. 優質電感及電容設計​​
  3. 6層電路板​
10
實心針電源連接器
  1. 8+4 pin ATX 12V電源插槽
11
支援第12代 Intel® Core™ 處理器
12
雙通道DDR4、4組記憶體插槽
13
前置 USB3.2 Gen 2 Type-C® 擴充接頭
14
超耐久PCIe裝甲​
  1. Running 1 x16​
15
4組SATA3
16
Q-FLASH Plus 按鈕
* 8+8相並聯電源設計
Twin Hybrid VRM Design
DDR4 XMP
3 x PCIe 4.0/3.0 x4 M.2
Hybrid Cores Optimization
無與倫比的效能
電腦技術發展一日千里，技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢，為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉 B660 系列主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性，確保玩家的電競主機效能不打折。​

為讓Intel新一代處理器的渦輪加速頻率和效能達到最大化，技嘉 B660 系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。

充分激發處理器多核心效能的潛力

滿足處理器整合繪圖效能所需

提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流

* 8+8相並聯電源設計
PCIe 4.0 M.2插槽搭配散熱裝甲設計
AORUS 電競主機板，專注於為希望發揮系統最佳儲存效能的玩家提供最佳的M.2技術。
複合核心最佳化設計
憑藉新的英特爾複合核心技術，技嘉在BIOS設定檔中創建了兩個新的"CPU升級"模式，透過調整P-Core和E-Core的啟用狀況和電壓模式來滿足不同使用者的使用需求。
電競
  • • 停用所有 E-Core
  • • 遊戲效能零妥協
  • • 處理器封裝功耗降低多達 20%
  • • 處理器溫度降低多達 5°C
最高效能
  • • 啟動P-Core及E-Core的所有核心
  • • 最大化完整的多核心性能
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard​
2X Copper PCB
SMART FAN 6
先進的散熱解決方案
技嘉B660系列主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速效能提供最堅實的後盾，確保在滿載應用程式運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. M.2 散熱裝甲設計
獨特的M.2散熱裝甲設計，可以有效快速地帶離工作時的廢熱，迅速降低M.2 SSD工作溫度，提高工作效率與系統穩定性。
2. 加大型散熱裝甲
加大的雙面M.2散熱片，可防止採用雙面快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe 4.0/3.0 SSD過熱而降速。
3. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
4. 5 W/mK 導熱墊
通過使用1.5mm厚的5 W / mK導熱墊，它可以同時傳遞比傳統導熱墊高2.7倍的熱量。
5. 兩倍銅電路板
技嘉獨家兩倍銅電路板設計，提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。
1. 2倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達2倍，有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
M.2散熱鰭片裝甲
對於新推出的超快速PCIe 4.0固態硬碟來說，因為高溫運作而影響性能是不被允許的，所以管理良好的散熱效果能對於高效能Gen 4 NVMe 固態硬碟尤其重要。技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計，可以有效快速地帶離工作時的廢熱，迅速降低M.2固態硬碟工作溫度，提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
低3％的輔助散熱效果
2倍銅電路板設計
藉由在電路板內層採用 2倍銅，透過將電路板變成超薄的電路板尺寸銅散熱器，有效地帶走零組件的熱量，高導熱性和較低的阻抗的加持下，可將零組件的溫度降低至少3%。
Intel 2.5GbE LAN
WIFI 6 802.11ax
USB 3.2 Gen2X2 Type-C®
AMP-UP Audio
內建新世代傳輸介面
技嘉 B660 系列主機板為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和WIFI連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
ㆍ採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
ㆍ支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000/2500Mbps等網路速度。
WIFI 6 802.11ax + BT 5 模組
無線解決方案支援802.11ax，提供千兆網路等級的無線網路效能，高達2.4Gbps* 的傳輸速度，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況。 此外，藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WIFI 6的優勢
  1. 比802.11ac 1x1*高5.5倍的資料吞吐量。*
  2. 網絡容量提高4倍，有效降低網路塞車，特別是在許多裝備同時連網的狀況下，亦能提供順暢的連網。
  3. 提高網絡效率，讓玩家獲得更好的使用體驗。
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計，可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時，能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
Hi-Res Audio認證
通過Hi-Res Audio認證，意味著產品能夠呈現高達40kHz或更高的頻率，確保消費者可以獲得最佳的音效品質。
提供更深層的遊戲體驗 ViBes
Realtek 頂級高傳真音效晶片
ALC1220音效晶片提供120dB 超高訊噪比音效，並內建 Smart Headphone Amp技術，可自動偵測耳機的阻抗值，提供最佳的音效動態特性，避免音量過低或失真，甚至爆音或輸出功率過大導致耳機毀損等情況的產生。 而全新的 VB 系列音效控制晶片，提供前置/後窗麥克風訊噪比SNR高達110 / 114dB，讓您的聲音充滿活力。
RGB FUSION
UEFI BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
個性化
技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體，可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能，並提供具有出色美感的可自定義照明效果，讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
多區多彩展示設計
技嘉主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈，讓玩家擁有更全面的LED燈控制權，以展現自己的生活態度與風格主張。藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式，玩家以依據自己的需求及喜好，控制主機板上的所有LED燈。 備註: 燈光呈現僅為模擬展示，實際效果則依型號不同而有所差異。
  • Cycle Color
  • Static
  • Pulse
  • Flash
  • Double Flash
  • Music
  • Random
  • Game
  • Digital A
  • Digital B
  • Digital C
全新使用者介面設定
全新簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面，方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一個超強的系統監控軟體，您可以透過它掌握目前的系統狀態並監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率；調效並規劃選定的風扇轉速變化狀況，當然您也可以設定系統或特定元件溫度過高警示，並紀錄電腦執行狀況。上面這些功能都可以透過System Information Viewer輕鬆設定達成，讓您隨時掌握系統的使用及健康狀況。
Q-Flash Plus
Solid Pin
ULTRA DURABLE
技嘉Ultra Durable™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽，讓所有元件都更加堅固耐用。
實心針腳電源接頭設計
AORUS系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳8pin + 4pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計，提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力，並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
  1. 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
  2. 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
  3. 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
* 圖片僅供參考
產品特點
Intel® B660 AORUS 主機板，搭載 16*+1+1相聯動式數位電源設計，全覆蓋式散熱設計，三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計，Intel® 2.5 GbE乙太網路，802.11ax 無線網路，120dB高傳真音效輔以WIMA電容，後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

  • 支援第12代Intel® Core™處理器
  • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 16*+1+1相聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
  • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
  • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
  • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
  • 採用ALC1220音效控制晶片輔以WIMA音效電容提供高傳真音效
  • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
  • 三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
  • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 8+8相並聯電源設計

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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